- 作者：宗伯成陵
- 来源：外籍乘客偷拍部队
- 发布时间：2026-05-23
中国攻克锂硫电池技术难题
飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装 但目前营收规模不大_城市资讯网
体材料可用于多种先进封装形式，其中包括PanelLevelPackaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
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飞凯材料(300398)5月11日在互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括PanelLevelPackaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
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发布时间：03:49:50
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